超长软性导热硅胶片、超薄软性导热矽胶片
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电
脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作
用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面
而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的
片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适
厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件
（集成电路、 功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热
片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备 注：1、常用颜色：白、灰白、黑色 2、常用厚
度：0.2-12mm
3 颜色和规格可根据客人的要求
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